Aufbauseminar Löten
Die TeilnehmerInnen werden in die Surface Mount Technology (SMT) eingeführt. Das Seminar behandelt Reparaturen von Leiterplatten und Lötverbindungen nach Richtlinien der ANSI/IPC-A-610D sowie nach ESA-Vorschriften.
Auf Grundlage des Basisseminars Löten werden die Aspekte der Oberflächenmontagetechnik (SMT) behandelt. Dabei werden optimale Prozessparameter in Theorie und Praxis erläutert. Die TeilnehmerInnen können spezielle Löt- oder Reparaturprobleme lösen. In diesem Rahmen werden zuverlässige Verfahrensparameter auch an mitgebrachten Musterbaugruppen erarbeitet.
Zur Wissensvertiefung wird eine fachkundige schriftliche Prüfung mit praktischer Abschlussarbeit durchgeführt.
Zielgruppe
Ein intensiver, praktischer Lehrgang für erfahrene Mitarbeiter, die oberflächen-montierbare Bauteile (SMD) löten. Das Seminar richtet sich auch an Ingenieure, Meister und andere Fachleute, die Lötstellen, Reparaturen an elektrischen Baugruppen sowie Nacharbeiten durchführen oder beurteilen. Der Lehrgang eignet sich ebenfalls für MitarbeiterInnen, die in der Weiterbildung tätig sind.
Ziele für die TeilnehmerInnen
- Lernen die Oberflächenmontagetechnik und das Herstellen von hochzuverlässigen Handlötverbindungen in dieser Technik kennen
- Erhalten einen Einblick in die Baugruppenreparatur und den Austausch von oberflächenmontierbaren Bauelementen
- Verstehen die Unterschiede zwischen der Oberflächenmontagetechnik und der bedrahteten Technik (THT – Through Hole Technology)
- Erhalten einen Einblick in die Gehäuse- und Bauteilkunde
- Erstellen eine eigene Musterbaugruppe in Form einer Abschlussarbeit
- Beurteilen Lötverbindungen – Erkennen und interpretieren Lötfehler
Inhalte
- Physikalische, chemische und metallurgische Grundlagen der Löttechnik
- Mechanische, thermische, technische Eigenschaften von Lötverbindungen
- Einführung in die Surface Mount Technology (SMT)
- Standardbauteile in der SMT und ihre Bedeutungen
- Vorstellen neuer Bauteile wie z.B. BGA und Mikro-BGA
- Verschiedene Löttechniken in der SMT
- Einrichtung Arbeitsplatz, Lötstationen und Werkzeuge
- Reparatur und Nacharbeit in der SMD-Technik
- Videofilm über SMT und ESD-Schutz
- Einlöten, auswechseln von bleifreien, -haltigen MELF und CHIP-Bauteilen
- Ein- und Auslöten von IC's, PLCC's und QFP's (Fine Pitch)
- Nacharbeit von fehlerhaften Lötstellen
- Reparatur und Nacharbeit auf maschinengelöteten Baugruppen
- Prüfung in Form einer praktischen Abschlussarbeit
Seminarleiter: Karl-Hans Klinkhammer
Seit 1993 bildet Herr Klinkhammer in der freien Wirtschaft Fachleute im Bereich Handlöten aus. Ursprünglich war er Fachlehrer und Ausbilder für hochzuverlässiges Handlöten an der Marineoperationsschule in Bremerhaven. Im Rahmen seiner Tätigkeit bildet er nach definierten Vorschriften aus, wie ESA, MIL, EN, IPC oder DIN-Normen. Der Gastdozent beim Fraunhofer Institut (ISIT) in Itzehoe ist ebenfalls Prüfer Category 1 und 2 nach ESA Vorschrift PSS-01-748. Im Rahmen seiner Mitgliedschaft im Fachverband Löten DVS und des Lötszirkels in Norddeutschland tauscht er sich regelmäßig mit anderen Spezialisten aus.
Methoden
- Frontalunterricht mit PowerPoint-Präsentation und Flipchart
- Praktische Übungen zur Festigung des theoretisch erfassten Wissens
- Videofilme zur Vertiefung der Kenntnisse
Seminarunterlagen und -material
Alle TeilnehmerInnen erhalten ausführliche Unterlagen. Für die praktischen Übungen werden Werkzeuge und Arbeitsmittel zur Verfügung gestellt. Die praktische Abschlussarbeit darf mitgenommen werden.
Seminarzeiten
Mittwoch von 13 Uhr bis 18 Uhr
Donnerstag von 8 Uhr bis 17 Uhr, danach gemeinsamer Abend
Freitag von 8 Uhr bis 12 Uhr
